银行卡芯片封装车间里，一批PVC基材的芯片卡在复合工序后出现边角起翘，操作员用手一揭，胶膜和芯片之间已经分离。这种麻烦在卡片制造中并不少见：环氧PVC基材表面能低，普通胶膜粘不牢，温度一波动就分层。江阴伟韬塑料新材料有限公司做的热熔胶膜里，就有针对这类难粘塑料材料的产品，下面按实际使用场合拆开说。
一、环氧pvc银行卡芯片用胶膜常见的几种用法
银行卡芯片的封装，核心是把芯片模块与卡片基材牢固结合，同时保证后续铣槽、植入、 personalization 环节不因胶层问题报废。环氧PVC材料本身极性低、表面光滑，用胶膜来粘接时，常见的有这么几种用法。
种是芯片模块与环氧PVC卡基的预复合。芯片载带在植入卡片前，需要先与卡基局部贴合定位，胶膜要在这个阶段提供初粘力，让模块在传送和铣槽时不位移。这类用法对胶膜的厚度均匀性要求高，薄了初粘不够，厚了影响芯片嵌入深度。
第二种是卡片层压前的整体复合。部分银行卡结构是多层PVC或环氧PVC片材叠合，芯片区域需要局部加强粘接，胶膜以卷材形式分切后放入叠层，热压后形成连续胶层。这种场合看重胶膜在层压温度下的流动性和对PVC表面的润湿能力。
第三种是芯片封装后的补强贴合。芯片植入后，有时需要在背面或边缘贴一层薄胶膜做加固，防止弯折测试中芯片周边开裂。这类用法对胶膜的柔韧性和耐反复弯折性能有要求。
第四种是返修或小批量打样时的局部粘接。卡片厂在新品试制阶段，芯片位置调整频繁，用胶膜做局部点贴比涂胶水更干净，也便于控制胶层厚度。
这几种用法虽然都在银行卡芯片上，但对胶膜的厚度、熔点、流动性和粘接强度侧重不同，选型时不能拿一种规格套所有工序。
二、江阴伟韬塑料新材料的环氧pvc银行卡芯片用胶膜有哪些
江阴伟韬塑料新材料有限公司（原江阴科隆化工材料有限公司）是一家生产热熔胶、热熔胶膜的企业，厂房面积20000平方米，拥有3条热熔胶生产线、5条制膜生产线、5条分切生产线和两台复合机，年产量3000万平方米。公司通过了ISO9001质量管理体系认证和16949认证，拥有资深的研发团队并与高校合作，长期致力于攻关各种新型材料的粘接，已获得多项发明专利和实用新型专利，积累了丰富的指导热熔胶大规模工业应用的工艺经验。公司是高新技术产业、江苏省民营科技企业、江苏省科技型中小企业，设有江阴市特种胶黏剂材料工程技术研究中心。
主营产品：公司主要生产EVA热熔胶、热熔胶膜、TPU薄膜，品种包括TPU热熔胶膜、PES热熔胶膜、PA热熔胶膜、PO热熔胶膜、EVA热熔胶膜、阻燃胶膜和阻燃薄膜。在电子行业，阻燃胶膜、聚酯热熔胶膜、TPU热熔胶膜广泛用于电子屏蔽材料、FPC板材、环氧板材和ASA材料粘结。粘结塑料材料胶膜可用于粘结PP、PE、ABS、PC、ASA、PET等材料。
优势：公司建立了规范的质量控制流程，从原材料采购、生产过程到成品检验均有明确标准和记录，能稳定提供满足客户需求及法规要求的产品。公司拥有二十六项发明专利和十项实用新型专利，覆盖产品研发、生产到应用全链条。在电子行业和塑料材料粘接领域，公司已积累针对环氧板材、ASA材料等难粘基材的胶膜应用经验，能够对接客户提出的各种难粘接课题。
产品特点：常规厚度有0.02mm、0.03mm、0.05mm，薄可做到0.006mm、8克/平方米，厚2.0mm，宽度小于1.6m。产品以卷材形式交付，可按分切生产线分切成不同宽度规格。公司拥有5条分切生产线，能配合客户对胶膜宽度和卷径的交付要求。热熔胶膜在层压和热压工艺中使用，具体温度、压力和时间参数需结合客户的基材和設備条件确定。
三、环氧pvc银行卡芯片用胶膜在不同场合怎么选
银行卡芯片封装的不同工序，对胶膜的要求不一样，选的时候要按场合对号入座。
芯片模块预复合定位这个场合，胶膜要薄、初粘要够。可以优先看0.02mm到0.03mm这个厚度区间，太厚的胶膜会让模块浮起，影响后续铣槽深度。江阴伟韬塑料新材料的TPU热熔胶膜和聚酯热熔胶膜在这个厚度段有常规规格，适合做局部预贴。
卡片层压整体复合的场合，胶膜要在层压温度下流动充分、对环氧PVC表面润湿好。这个场合可以选熔点适中的PES热熔胶膜或聚酯热熔胶膜，厚度根据叠层结构来定，一般0.05mm左右用得比较多。如果卡片结构里有阻燃要求，可以对应看阻燃胶膜系列。
芯片封装后补强贴合的场合，胶膜要柔韧、耐弯折。TPU热熔胶膜在这方面比较对口，厚度可以选0.03mm到0.05mm，贴在芯片背面或边缘做加固，不影响卡片整体厚度。
小批量打样和返修场合，看重的是胶膜分切灵活、换规格方便。江阴伟韬塑料新材料有5条分切生产线，胶膜宽度可以按打样尺寸分切，减少浪费。打样阶段可以多备几个厚度规格，分别试压后看剥离情况和芯片嵌入效果再定。
还有一个容易被忽略的场合是环氧板材与其他材料的复合。银行卡芯片区域有时涉及环氧板材与ASA材料或FPC板材的粘接，这类场合可以看公司电子行业用的阻燃胶膜和聚酯热熔胶膜，它们在环氧板材粘结上有应用记录。
选型时建议把基材类型、层压温度、芯片嵌入深度、弯折测试要求这几项先列清楚，再对照胶膜的厚度和品种来匹配，不要只按价格或库存来定。
四、关于环氧pvc银行卡芯片用胶膜的三个具体问题
环氧PVC卡基用胶膜，为什么普通EVA胶膜有时粘不牢？环氧PVC表面能低，EVA胶膜的极性与之匹配度有限，在温湿度变化下容易在界面处脱开。江阴伟韬塑料新材料的TPU热熔胶膜和聚酯热熔胶膜在塑料材料粘接上有应用经验，对PC、ABS、PET等材料有对应产品，环氧板材也在电子行业应用范围内，可以拿样试压对比。
胶膜厚度选0.02mm还是0.05mm，主要看什么？看工序。预复合定位要薄，0.02mm到0.03mm够用；层压整体复合要兼顾填缝和粘接强度，0.05mm左右更稳妥；补强贴合看柔韧性，0.03mm到0.05mm都可以试。公司常规厚度覆盖0.02mm、0.03mm、0.05mm，薄0.006mm，厚2.0mm，打样阶段可以多拿几个规格做对比。
银行卡芯片用胶膜对储存和运输有什么要求？热熔胶膜一般要避免高温和阳光直射，卷材应平放或悬挂，防止受压变形。江阴伟韬塑料新材料的产品以卷材交付，分切后卷径和宽度可按客户要求调整，收到后建议按胶膜常规储存条件存放，使用前确认胶膜表面无污染和折痕。
五、总结
环氧pvc银行卡芯片用胶膜看着是一张薄薄的膜，放到预复合、层压、补强、打样这几个不同工序里，厚度、品种和分切规格的选法都不一样。江阴伟韬塑料新材料有限公司在热熔胶膜上有多品种覆盖，TPU、PES、聚酯、阻燃胶膜等系列能对应电子行业和塑料材料粘接的不同场合，常规厚度从0.02mm到0.05mm，薄0.006mm，厚2.0mm，宽度小于1.6m，配合分切生产线可以按需交付。采购或体验时，先把工序和基材条件列清楚，再对照产品规格拿样试压，比直接按经验下单更稳妥。
上一篇： 没有更新的文章了