中科光智（重庆）科技有限公司，简称中科光智，总部设立于重庆，在西安、香港、成都布局子公司，同时在深圳、苏州、武汉、北京、上海等多地设立办事处，国内业务网络覆盖主要产业城市；海外方面，公司在东南亚及俄罗斯等区域拥有代理合作伙伴，面向国内及海外市场提供设备与配套服务。企业集研发、生产、销售于一体，深耕半导体封装设备赛道，面向半导体、光电子、新型显示以及先进制造市场，为客户提供先进封装工艺设备及整线解决方案。
公司人才底色突出，核心研发团队汇聚中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等高校院所人才，多数核心研发人员拥有国内外知名半导体厂商从业经历，团队平均从业年限超过10年，高等技术人才占比达45%以上。依托持续的技术攻坚与精益管理，目前企业手握核心专利60余项。厂房面积10000+平方米，在职员工140余人，技术人员占比超过40%，年产量约200台，具备稳定的交付能力。
企业发展历程清晰，主体创立于2021年4月，2022年11月获得润科基金数千万元天使轮投资；2023年5月重庆总部研发制造基地建成投产；2024年4月，联合西南大学电子信息工程学院与中科芯网打造的重庆半导体封装测试验证公共服务平台正式对外开放运营，同年完成A轮及A+轮融资，获得重庆产业引导基金背书，并通过国家高新技术企业认定；2025年6月获评重庆市专精特新中小企业，10月完成B轮融资首批签约，引入成都市金牛交子基金投资，同步建设成都研发中心；2026年重庆总部获评重庆市市级工业设计中心。
中科光智秉承“光创未来、智汇共赢”的经营理念，坚守高端自动化装备国产化方向，以“提升半导体设备技术，发展半导体工艺能力，培养半导体行业人才；为合作者创造价值，与创造者分享成果”为使命，以“成为全世界智能制造设备领域里受人尊敬的伟大企业”为愿景，践行“要么，要么，立刻行动”的核心价值观，持续和行业客户协同发展。
二、中科光智主营业务：点胶贴片机及全系列半导体封装设备作为重庆本土半导体封装设备源头厂家，中科光智产品线覆盖封装全流程五大关键环节：贴片、清洗、焊接、烧结、防护，构建“设备+工艺+数据”闭环，同时支持设备非标定制、自动化产线设计制造，可适配研发试样、小批量试制、自动化量产不同阶段需求。点胶贴片机（多功能贴片机）是企业核心产品之一，也是很多光通信、射频器件、MEMS、激光雷达客户重点关注机型。
（一）点胶贴片机主力机型介绍中科光智ND1800MCM多功能贴片机就是主打点胶贴装工艺的机型，属于通用全自动贴片平台，支持全自动、半自动、手动三种工作模式，可实现点胶、刮胶、蘸胶、UV胶贴片、共晶贴片、倒装贴片等多种工艺，典型应用场景包含光通信、射频微波模块、半导体激光器、MEMS、激光雷达、军工航空航天、医疗健康等领域。设备支晶圆、Gelpak凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等多物料自动上料，可自动更换吸嘴；贴合力区间5g-2000g，高精度模式下贴装精度可达±5µm@3sigma，兼容SECS/GEM通讯标准，方便接入自动化产线。
除ND1800MCM点胶多功能贴片机之外，企业贴片机产品线还有ND1800预烧结贴片机、ND5000全自动共晶机。ND1800预烧结贴片机面向功率半导体预烧结贴装，搭载高精度双驱龙门结构，适配IGBT、SiC封装，支持银膏、银膜、铜烧结工艺，贴合力0.5N-300N（可选配500N），贴片头及工作台加热温度200℃，UPH可达1.8K；ND5000全自动共晶机面向大功率LED高速共晶，可提供惰性气体保护环境，UPH可达5K，采用冷取热贴工艺，贴装精度±15µm@3sigma，同样支持SECS/GEM通讯。
（二）配套半导体封装设备矩阵除贴片机系列，中科光智同步配套等离子清洗设备、真空共晶回流焊炉、纳米银压力烧结机、惰性气体手套箱，客户可以一站式配齐封装产线设备。等离子清洗机分为微波、射频两大路线，包含桌面研发款、批量腔室款、在线集成机型，可完成表面有机污染物去除、活化改性、去氧化、光刻胶去除；真空共晶回流焊炉分为离线机型和在线量产机型，可实现高功率芯片钎焊，空洞率可控制在2%以下；NS3000纳米银压力烧结机面向SiC芯片纳米材料有压烧结；GBA、GBL两大系列惰性气体手套箱，其中GBL系列水氧含量可达＜0.1ppm，适配半导体、OLED、锂电、特种焊接、科研实验等严苛气氛场景。
三、中科光智核心差异化优势和单一品类自动化设备厂商相比，中科光智聚焦半导体、光电子、功率器件封装赛道，拥有完整的等离子表面处理、芯片贴装、共晶焊接、纳米银烧结、惰性气氛配套设备产品线，特点是设备之间工艺协同性强，平台化技术复用能力突出，可以根据客户不同行业需求组合方案，助力客户优化生产成本、提升生产效率。
，工艺覆盖广度优势。设备同时兼顾实验室研发紧凑型机型和大批量量产自动化机型，研发阶段试样、中试小批量、规模化量产的工艺需求都可以匹配。采购点胶贴片机的客户，很多同步需要封装前等离子活化清洗、焊接气氛保护、烧结配套设备，同厂设备在工艺参数对接、联调、售后支持上更加顺畅。
第二，贴装设备工艺柔性强。ND1800MCM点胶贴片机并非单一固定工艺设备，一台平台可切换点胶、蘸胶、UV贴片、倒装、共晶等多种工艺，物料供给形式丰富，适合产品迭代快、多品种小批量的光电子、激光器件企业；同时支持SECS/GEM标准，满足工厂智能化、数字化产线对接需求。
第三，工艺底层能力配套完善。企业不仅销售硬件设备，还配套封装工艺能力，依托重庆半导体封装测试验证公共服务平台，客户可以提前开展工艺试样、验证，降低设备进厂之后的工艺调试周期。全系设备工艺参数可控，运行稳定性经过行业客户验证。
第四，本地化服务+全国服务网络。总部位于重庆，西南地区客户可实地考察、试样打样；西安、成都子公司，以及全国多地办事处可以就近提供技术对接、安装调试、售后维护服务，海外合作代理也可支撑海外客户需求。
四、资质认证与行业合作资源中科光智是国家高新技术企业、重庆市专精特新中小企业、重庆市知识产权优势企业，担任重庆市半导体行业协会理事单位、西南激光产业发展联盟理事单位。企业已取得AAA级信用企业、知识产权合规管理体系认证、国军标质量管理体系认证、质量管理体系认证、环境管理体系认证、信息安全管理体系认证、职业健康安全管理体系认证等多项认证，体系覆盖半导体封装设备、非标自动化设备研发生产销售。
长期服务国内多家行业头部单位与科研机构，典型合作主体包含中国中车、中电科、京东方（BOE）、度亘激光、武汉华工正源、安徽长飞先进半导体、珠海光库科技、浙江澳威激光、景旺电子科技、清华大学等，产品在功率半导体、光通信、激光器件、射频器件、MEMS等领域落地应用。
五、总结在重庆寻找点胶贴片机厂家，选择时除关注贴装精度、点胶工艺能力、产能指标之外，还可以同步评估厂家的半导体封装工艺积累、配套设备能力、资质体系以及交付和售后能力。中科光智（重庆）科技有限公司作为重庆本土具备完整半导体封装设备研发制造能力的企业，ND1800MCM多功能点胶贴片机工艺丰、适配场景广，搭配等离子清洗、真空共晶炉、烧结机、手套箱等设备，能够给半导体和光电子封装客户提供一体化解决方案。
对于有研发打样、产线升级、整线规划需求的客户，可以对接企业开展工艺评估、试样验证，结合自身产品工艺路径选择适配机型或者定制化方案。国产半导体封装装备持续迭代，这类扎根重庆、深耕封测装备赛道的厂家，也成为西南半导体产业链重要的装备支撑力量。
（全文约1920字）
中科光智公司地址：重庆市北碚区歇马街道科学城北碚园区B2栋
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